芯片、半导体属于超高精密制程，微小粉尘、离子残留、静电释放、材质析出，都会造成晶圆报废、电路击穿、封装不良、隐性失效等重大品质问题。芯片生产对一次性手套有明确、硬性、行业统一的强制标准，区别于普通电子厂，全程遵循ISO洁净体系、SEMI半导体标准及GB/T35010.3芯片操作规范，以下为芯片全工序必须遵守的手套使用与选型要求。

一、洁净等级硬性要求

芯片光刻、晶圆切割、固晶、焊线、封装、测试等核心工序，对微粒污染零容忍。

• 采用百级（ISO5）高洁净手套：全程百级洁净车间生产、超纯水多次漂洗、无尘真空封装，严控0.5μm以上微颗粒残留，单只手套微粒数量控制在极低区间

• 零掉屑、零纤维脱落：禁止普通千级、万级、民用级手套，杜绝毛屑、纤维附着晶圆、裸芯片、精密电路

• 无粉体残留：必须选用无粉工艺，杜绝粉末析出造成的针点瑕疵、电路污染、封装分层问题

适配说明：芯片前道晶圆制程、光刻工序，仅认可百级洁净丁腈手套；后道封装测试可使用合规千级洁净手套。

二、防静电ESD标准要求（防芯片击穿）

人体静电数千伏，而芯片耐压低，瞬间静电释放会造成元器件永久性隐性损伤，是芯片生产主要不良诱因。

•  标准电阻区间：表面电阻稳定在10⁶～10⁹Ω，属于标准静电耗散区间

• 快速静电衰减：静电衰减时间＜0.5秒，可持续疏导人体静电，避免电荷堆积

• 摩擦不起静电：作业反复抓取、摩擦工件不蓄积静电，杜绝操作过程二次静电产生

• 全程ESD合规：适配HBM、CDM静电防护模型，保护裸片、晶元、MOS管、精密芯片组

三、低离子、低析出、无卤素合规要求

芯片金属线路、焊盘、触点对活性离子非常敏感，离子析出会导致氧化、腐蚀、虚焊、漏电。

• 低离子残留：严控氯、钠、钾、钙等可溶性离子含量，减少金属电化学腐蚀风险

• 低卤环保材质：卤素含量符合行业管控标准，无腐蚀性元素析出，适配高端半导体出口与严苛制程

• NVR低残留：非挥发性残留物低，无油污、无助剂析出，不会污染芯片表面与镀膜层

• 无硅、无硫添加：杜绝硅基、硫基助剂残留，避免影响芯片粘接、封装、镀膜工艺

四、材质选型硬性规定（禁止乳胶、PVC）

芯片行业有明确材质禁用规则，仅高纯丁腈为通用优选材质。

• 禁用乳胶手套：含天然乳胶蛋白，易产生粉尘、碎屑，同时存在蛋白残留污染芯片风险，且人员易过敏，不符合半导体洁净管控标准

•  禁用PVC手套：防静电不达标、易掉屑、析出物多、韧性差易破，完全无法用于精密制程

• 强制选用高纯丁腈：无乳胶、无过敏、材质稳定、析出低、韧性强、防护稳定，是半导体芯片行业通用标准材质

五、尺寸与版型使用规范

根据芯片工序风险，严格区分手套长度，规避粉尘掉落、液体倒流污染。

•  9寸百级款：适用于芯片分拣、外观检测、成品包装、复检、常规精密组装等轻工序，灵活度高、操作精度好

• 12/16寸加长款：适用于晶圆操作、光刻、封装、设备维保、试剂接触工序，覆盖小臂，防止衣袖纤维、灰尘落入工位，杜绝液体倒流污染芯片

六、物理性能与品控要求

• 零针孔、零薄区：全检透光筛查，杜绝微小针孔造成的隐性污染与渗透问题

• 高拉伸强韧性：拉扯不易发白、不易撕裂，长时间精细作业不破损、不掉屑

• 批量品质统一：无批次色差、厚薄偏差，性能参数稳定，满足车间标准化管控

七、车间穿戴管理要求

• 手套一次性使用、及时更换，禁止重复佩戴、清洗复用，避免防静电、洁净性能衰减

• 佩戴前检查外观，有破损、脏污、粉尘的手套禁止上岗使用

• 不同工序、不同洁净区域不可交叉使用手套，规避跨区污染

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