芯片属于超高精密静电敏感元器件，生产、晶圆加工、封装、测试、分拣全流程，对手套的洁净度、静电指标、离子残留、材质安全性有严苛硬性标准，远高于普通电子车间。

一、洁净度硬性要求

芯片制程很怕微尘、毛屑、残留污染，易造成短路、开路、良品率下降，手套满足高洁净标准：

1、洁净等级：前端晶圆、光刻、蚀刻等核心工序，需要使用百级/ISO5级高洁净手套；后端封装、测试工序，需适配千级/ISO6级洁净以上的标准。

2、低发尘零掉屑：全程无尘车间生产封装，经过多道超纯水漂洗，无纤维脱落、无飞粉、无表面微粒析出，可严控0.5μm以上微尘颗粒，杜绝二次污染晶圆与芯片触点。

3、低残留管控：需检测并达标NVR非挥发性残留、LPC液态颗粒指标，表面无油污、无助剂残留，保障芯片表面洁净度。

二、防静电ESD性能标准（芯片防护关键）

芯片、晶圆、MOS管等元器件对静电敏感，瞬间静电即可击穿报废，防静电指标必须稳定合规：

1、标准阻值区间：表面电阻严格稳定在 10⁶–10⁹Ω 黄金区间，可平缓、均匀泄放人体静电，无静电堆积、无阻值漂移。

2、全域防静电：整体手套掌心、指尖、袖口阻值均匀，无局部防静电失效问题，适配HBM、CDM静电防护模型，规避静电击穿、电性不良。

3、长效稳定：长时间佩戴、摩擦作业后，防静电性能不衰减，不受车间温湿度轻微波动影响，全程保障制程稳定。

三、材质与化学合规要求（防腐蚀、防氧化）

芯片精密触点、镀金引脚、线路层极易被化学离子腐蚀，材质必须满足低害、低残留标准：

1、优选材质：芯片高端制程优先选用高纯丁腈手套，无天然乳胶蛋白，杜绝员工过敏问题，同时材质性能稳定，不易老化析出杂质；乳胶手套仅可用于后端简易辅助工序，核心制程禁用。

2、低卤低离子：严格管控硫、氯、钠、钾等活性离子残留，达到低卤合规标准，不会腐蚀PCB线路、芯片引脚、精密金属触点，避免出现氧化、虚焊、漏电隐患。

3、无粉纯净工艺：全程无粉生产，无粉体残留、无脱模剂析出，杜绝粉体吸附芯片表面造成封装不良。

4、耐化学适配：可耐受IPA酒精、常规清洗溶剂，擦拭、作业过程中不溶解、不析出有害物质。

四、规格版型与工艺要求

1、尺寸规格：芯片车间统一使用12寸加长版型，全包小臂、贴合袖口，可紧密衔接无尘服袖口，杜绝袖口漏尘、缝隙积尘，完全满足无尘车间着装合规标准。

2、指尖工艺：指尖麻面防滑设计，精细贴合指尖，不影响微米级精密操作，取放晶圆、芯片、精密模组不打滑、不脱落。

3、韧性品质：无针孔、无薄边、无破损，抗穿刺、抗拉伸，作业中不破裂、不渗漏，避免手部直接接触元器件。

五、车间使用规范要求

1、一次性使用：芯片所有工序手套严禁重复使用、严禁水洗复用，离开工位、脱卸后直接报废，防止残留离子、粉尘二次带入洁净区。

2、定时更换：在岗持续作业2–4小时必须更换，接触污染、离岗、触碰非洁净区域后立即更换。

3、规范穿戴流程：风淋除尘后穿戴，穿戴前清洁手部，禁止裸手触碰手套洁净接触面，穿戴后避免触碰设备外壁、柜体、地面等非洁净区域。

4、分区专用：不同制程、不同洁净等级工位手套分区使用、分区存放，禁止跨区混用。

歌纳尔斯专注洁净室一次性耗材与配套辅材，一站式供应更省心。

咨询热线：18913233469 | 官网：https://www.gnes001.com